（转自：君实财经）股票股指配资
🔥 AI铜连接依然存在较大的市场预期差【DF-Tech】
1. 铜缆只是英伟达的过渡方案？
👉DAC因其成本、时延和功耗优势预计将在GB方案中长期存在，下一代Rubin & Rubin Ultra中铜缆继续作为主流互连形式概率极大（224G往448G速率演进，反而PTFE背板方案面临停滞），产品生命周期有望进一步延长。
2. 铜缆不是ASIC链的主流逻辑？
👉从AI训练侧向推理侧的演进，海外CSP具备数据中心算力密度持续提升（短距互连优势凸显）和单位算力成本持续下降（高速铜缆价格优势）的强烈诉求，铜缆在ASIC scale-up和scale-out中无疑是最主流的互连方案之一（AWS Trainium Rack、Google TPU cube以及Meta MTIA V1已经完全验证此观点）。
3. 铜缆板块弹性小？
👉安费诺/Credo美股两大铜缆巨头已创出新高，根据我们的测算，AEC是ASIC产业链里增量弹性最大的上游零组件（25年市场规模有望扩张8-10倍），未来2年复合增长率也在50%以上；DAC受益于GB系列加速出货亦有约5倍市场规模弹性。
4. 铜缆业绩释放不及预期？
👉市场普遍认为铜缆业绩25H1没有爆发是需求和份额问题，但我们认为铜缆业绩释放节奏偏后（跟NV GB系列和ASIC放量节奏相关），随着GB系列加速量产以及AEC持续爆发，高速铜缆逐季加速出货确定性强，且主流标的扩产快，后续业绩弹性非常可观。
核心部件：沃尔核材/精达股份/鼎通科技/澜起科技
组件环节：Credo/AMPHENOL/博创科技/新易盛/兆龙互连/瑞可达
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